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熱門關(guān)鍵詞：功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)、絕緣診斷測試系統(tǒng)、高低溫介電溫譜測試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺、鐵電壓電熱釋電測試儀、絕緣材料電學(xué)性能綜合測試平臺、電擊穿強(qiáng)度試驗儀、耐電弧試驗儀、高壓漏電起痕測試儀、沖擊電壓試驗儀、儲能材料電學(xué)測控系統(tǒng)、壓電傳感器測控系統(tǒng)。

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半導(dǎo)體封裝材料測試系統(tǒng)

電場介電損耗，漏電流測試系統(tǒng) TSDC測試系統(tǒng) 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng) 真空探針臺

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HC-TSC2000半導(dǎo)體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)

更新時間：2024-12-06

型號：HC-TSC2000

瀏覽量：854

半導(dǎo)體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)因為熱刺激電流與材料的這些參數(shù)（如h與τ）密切相關(guān)，故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導(dǎo)體材料等的有效手段。tsc是指當(dāng)樣品受到電場極化后，去掉電場，熱激時，樣品從極化態(tài)轉(zhuǎn)變到平衡態(tài)的過程中，在外電路中得到的電流，稱為熱激退極化電流。
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