當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > > 新品推薦 > HC系列半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)

半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述：半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)，熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預(yù)測(cè)EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場(chǎng)強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。

產(chǎn)品型號(hào)：HC系列
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2024-12-11
訪問量：2702

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

產(chǎn)品分類

Product Category

新品推薦

塞貝克系數(shù)電阻測(cè)試儀先進(jìn)功能材料電測(cè)綜合測(cè)試系統(tǒng)- 絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng) 儲(chǔ)能新材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng) 半導(dǎo)體封裝材料真空探針臺(tái) 空間電荷測(cè)試系統(tǒng) 電容器溫度特性評(píng)估系統(tǒng) 高頻高壓絕緣電阻、介電多通道極化裝置鐵電分析儀高壓功率放大器絕緣電阻率測(cè)試儀高低溫冷熱臺(tái)測(cè)試系統(tǒng) 50點(diǎn)耐壓測(cè)試儀電壓擊穿測(cè)定儀耐電弧試驗(yàn)儀探針臺(tái) 漏電起痕試驗(yàn)儀多通道介電與電阻測(cè)試系統(tǒng)

查看全部

相關(guān)文章

詳細(xì)介紹

品牌	HUACE/北京華測(cè)	產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域	綜合

環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對(duì)高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。